工作台模式

单工位曝光

平均速度

400 片/小时（曝光时间不高于 3.0 秒的速度）

上料重复精度

±0.15mm

晶圆尺寸范围

4-6 寸(根据客户情况定制合适的尺寸)

找平机构

全自动三点式微力找平

设备电压

AC   220V 50HZ

设备气源要求

正压大于 0.5Mpa，负压大于 55KPa

设备最大功率

3.5KW

曝光灯波长

365nm（可定制 365/405/420/435nm）

曝光灯最大光功率

40mW/cm²

曝光灯平行半角

1.5 度

曝光灯均匀性

97%的平行光

曝光方式

接触式/接近式

分辨率

接触式 2.0um，接近式曝光间隙 20um（分辨率 3.0um）

视觉识别精度

5um

设备 NG 率

不大于 0.1%

升降平台重复精度

±0.25um

设备尺寸

长 X 宽 X 高= 1588mm X 1283mm X 2252mm（不带报警灯 2000mm）

设备重量

700Kg

硅片厚度范围

0.1mm 到 2mm（超过这个范围理论上没问题，只是没有验证过）

硅片厚度公差范 围

±10um

硅片上的凸起

不超过曝光间隙+30um 。（过高的凸起会触发菲林保护机制导致 NG)

硅片破损

往圆心方向不超过 2mm，单个破损长度不超过 25mm，保证在料盒里 面任意摆放不会坠落

设备使用环境

尽量在恒温车间使用，温度过高会导致硅片黏在菲林上从而出现 NG

其他常见注意事 项

不同批次不同工艺硅片不能混装。对于光学敏感的硅片一旦拿出来尽量 不停机做完，避免出现放久了光学特性改变的情况

菲林要求

必须使用玻璃菲林，菲林图案居中设计，误差不超过±1mm

1

供电

220V 交流 50Hz（必须良好接地） ，3.5KW 功率

2

正压气源

正压大于 0.5Mpa,流量大于 30L/min ，6mm 气管

3

负压气源

负压大于 55KPa，流量大于 100L/min ，10mm 气管

4

地面强度

大于 750Kgf/㎡（由于设备重量分配不均匀，最重的区域会达到 750Kgf/ ㎡）

5

安装空间

长 X 宽 X 高= 3.0 米  X 2.2 米  X 2.3 米（设备门打开后的占地面积，走 道留多宽由使用方自行决定）

6

网络

最好提供无线网，实在不行提供有线网 。方便设备调试和售后

1

设备主体

1 台

3

专用花篮

5 个

4

硅胶真空吸头

2 个

1

丝杆导轨润滑油

80g

2

缓冲硅胶垫

1 板

耗材，一板 500 个，1 年用 50 个，一板的保质期 2 年