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全自动双工位套刻光刻机0.5um

产品描述:
设备型号:MA-II-2D6U05,工作台模式:双工位曝光。

应用领域:

广泛应用于半导体、封装、LED、分立器件、5G通讯、新型光学器件、MEMS、FPC、化合物半导体、基板、功率器件等行业。在这些领域中,它发挥着制造高精度、高复杂度电路图形的重要作用。

1

运行速度

300片/h(±1.5um精度,5秒曝光),200片/h(±0.5um精度,8秒曝光)

2

对准精度

±1um

3

晶圆尺寸范围

4-6寸(根据客户情况定制合适的尺寸,默认只有一个尺寸)

4

光刻版尺寸

5-7寸(根据客户情况定制合适的尺寸,默认只有一个尺寸)

5

找平机构

电动三点式微力找平

6

晶圆片厚补偿

三点气测(非接触式测量,精度±1um),电动楔形补偿

7

设备电压

AC 220V 50HZ

8

设备气源要求

正压大于0.35Mpa,负压大于55KPa

9

设备最大功率

6.5KW

10

曝光灯波长

365nm(可定制365/405/420/435nm)

11

曝光灯最大光功率

40mW/平方厘米

12

曝光灯平行半角

1.5度

13

曝光灯均匀性

>= 97%

14

曝光灯光偏角

<=0.5度

15

曝光方式

接触式/接近式

16

找平精度

±2um

18

分辨率

接触式1.0um,接近式3.0um(正胶厚度1um以内,曝光间隙5um)

19

视觉识别精度

0.4um

20

设备NG率

不大于0.5%

21

升降平台重复精度

±0.5um

22

碎片率

低于十万分之一

23

UVW平台重复精度

±0.5um

24

机械手上料精度

±100um

25

平均无故障时间

连续运行144小时故障不超过1小时

28

设备尺寸

长X宽X高= 1959mmX 1300mmX 2252mm

(不带报警灯2100mm,拆掉FFU和报警灯1990mm)

29

设备重量

1050Kg


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