‌全自动双工位接近式套刻机的工作原理主要依赖于高分辨率、高精度套刻和高产能的特性，实现全自动双工位运行。‌

‌高分辨率‌：确保在微细加工领域的高精度要求，能够满足半导体、封装、LED、Mini/Micro LED、5G通讯、新型光学器件、MEMS、PCB、化合物半导体、光伏、功率器件等行业的需求。

‌高精度套刻‌：通过高效的自动对准系统，实现精确的套刻操作，保证加工的准确性和一致性。

‌高产能‌：通过全自动双工位运行，提高生产效率，满足大规模生产的需求。

‌全自动双工位运行‌：设备具有两个工作位置，可以同时进行加工，或者一个工位加工时，另一个工位进行准备，从而实现不间断的生产，提高工作效率。

‌高效的自动对准‌：通过自动对准系统，确保每次套刻的准确性，减少人工干预，提高生产质量。

‌实时光强监控和电机驱动式光源调节系统‌：实时监控光强，通过电机驱动调节光源，保证加工质量。

‌模块化设计‌：便于根据不同需求进行定制，提供更大的灵活性。

全自动双工位接近式套刻机通过上述工作原理，实现了在微电子和精密加工领域的广泛应用，对于推动产业的发展和技术的进步具有重要意义‌。